REDMI首发天玑8400 王腾：REDMI与联发科联合打造

12月20日消息，发天REDMI总经理王腾发微博预告，玑王REDMI联合联发科定制的科联天玑8000系列新品即将推出，性能更强，合打能效更好，发天可以期待下。玑王

据悉，科联联发科将于12月23日发布天玑8400，合打这颗芯片由REDMI和联发科一起打造。发天

根据爆料的玑王信息，天玑8400采用全大核架构设计，科联包括一个A725 3.25GHz、合打三个A725 3.0GHz以及四个A725 2.1GHz，发天这一设计摒弃了传统的玑王“大+小”核架构，理论上将带来性能和能效的科联显著提升。

跑分方面，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，超越竞品二代骁龙8，天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4。

值得注意的是，小米集团天玑8000系手机累计出货已经突破3000万部，联发科给小米集团送去了感谢奖牌。

王腾强调，2022年发布的K50系列率先推出天玑9/8双旗舰的开门红，天玑8000系列可以说是因REDMI而生，因REDMI而红，3000万不仅是沉甸甸的数字，更是REDMI大力推动行业发展的决心。